皓星高分子擴散焊是一種新型焊接技術(shù)，在眾多實際應(yīng)用中，分子擴散焊與傳統(tǒng)釬焊有什么區(qū)別呢？
傳統(tǒng)釬焊
釬焊利用比焊接工件熔點低的金屬材料作為焊接釬料，高溫下使用融化的焊接釬料對工件接口與焊接體接口進行連接。
釬焊利用比焊接工件熔點低的金屬材料作為焊接釬料，高溫下使用融化的焊接釬料對工件接口與焊接體接口進行連接。
高分子擴散焊
擴散焊是先將需要焊接的工具加工面處理光滑至“鏡面”，在以保證工件接觸面充分結(jié)合基礎(chǔ)上，為防止焊接工件在高溫氧化，在真空中或惰性氣體保護中將工件加熱至高溫軟化，使接觸面之間進行原子相互擴散完成焊接的方法。影響擴散焊的效率及質(zhì)量的主要因素是溫度壓力擴散時間和工件粗糙度。同時 焊接溫度越高,原子擴散越快。焊接溫度一般為材料熔點的0.5～0.8倍。
釬焊與分子擴散焊區(qū)別
由于傳統(tǒng)釬焊使用了第三種材料并經(jīng)過高溫變形，因此會造成接觸頭高溫氧化變色及變形現(xiàn)象。
而擴散焊的加工工件不熔化，工件焊接面必須高精度加工，不需用焊接材料，同時焊接口焊變形小，接口光滑美觀，適合于焊接精密、復(fù)雜和由不同材料組成的構(gòu)件，如結(jié)構(gòu)板、硬質(zhì)合金刀。
近些年，由于高分子擴散焊設(shè)備操作簡單，焊接質(zhì)量好，日益受到企業(yè)的歡迎。皓星高分子擴散焊設(shè)備擁有多年設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗，歡迎廣大客戶來電洽談。
